第177章 分化与说服(下)- 软件与基带的信心(1 / 2)

解决了硬件、生产和市场层面的核心顾虑之后,林轩将目光转向了新战略执行中,技术挑战最为艰巨的两个领域——软件平台(“北辰”oS)和基带通信(支撑“天枢”Soc的核心能力)。

他深知,小张(张明)和张建华这两位分别负责软件和基带的技术领军人物,虽然在之前的会议上已经表达了支持的态度,但内心深处对于能否在三年内完成如此宏伟且跨领域的技术突破,必然还存在着巨大的压力和一些未曾言明的担忧。

为了彻底打消他们的顾虑,激发他们最大的潜能,林轩特意安排了一场更小范围、也更聚焦于技术细节的深度沟通会。参会的,只有林轩、赵晴鸢、小张、张建华,以及他们各自团队中最核心的几位架构师和算法专家。

会议室的气氛很轻松,没有了之前大会上的紧张感,更像是一场技术大牛之间的“华山论剑”。

“小张,老张,”林轩笑着开口,“今天把大家聚在一起,不是要给你们施压,而是想听听你们内心最真实的想法。关于‘北辰’oS和‘天枢’芯片的通信能力,你们觉得,最大的技术‘拦路虎’在哪里?我们最有把握的地方又在哪里?”

小张率先发言,他已经仔细思考过这个问题:“林总,正如上次刘工提到的,我们最大的挑战还是在于操作系统内核的稳定性和性能,以及GUI框架的构建。”

“内核层面,”他坦诚道,“我们选择基于Linux深度定制,可以利用其成熟的驱动生态和社区力量,但如何解决它在移动端固有的功耗、实时性问题,并构建起一套既安全又高效的驱动模型和进程管理机制,这需要世界级的内核开发能力和经验。我们团队目前在这方面积累还不够。”

“GUI框架层面,”他继续说道,“要实现您要求的那种极致流畅、媲美甚至超越未来ioS的触控体验,我们需要从零开始构建一套全新的、完全基于GpU硬件加速的图形渲染管线和UI框架。这涉及到复杂的图形算法、渲染优化、手势识别、以及跨平台(未来可能的平板等)的适配性设计,难度极高。”

“我们的优势,”小张也指出了有利因素,“在于林总您提供的清晰架构指引,在于我们即将拥有的充裕资金可以招募全球顶尖人才,更在于我们的EdA工具可以实现软硬件协同优化,这能极大地提升我们的开发效率和最终效果。”

张建华也接着分析了基带通信方面的挑战:

“协议栈与新oS的整合,”他沉声道,“这不仅仅是代码移植,更涉及到任务调度、中断处理、内存管理、功耗协同等深层次的耦合。我们需要确保复杂的通信协议栈能够在‘北辰’这个新环境下,稳定、高效、低功耗地运行,这需要大量的联调和优化工作。”

“3G\/4G技术的快速跟进,”这是他最大的担忧,“林总您要求‘天枢’芯片要支持到hSpA甚至早期LtE,这意味着我们的基带团队必须在未来两到三年内,跨越两个技术代差!这需要我们迅速掌握wcdmA\/hSpA\/LtE的核心算法(如turbo码、mImo、oFdm等)和协议规范,并将其高效地实现在芯片上。人才缺口巨大!”

“多模多频的射频与干扰挑战,”他补充道,“支持全球漫游意味着芯片要兼容GSm\/GpRS\/EdGE\/wcdmA\/hSpA\/LtE等多种模式,以及全球数十个频段。如何在单颗芯片内集成如此复杂的射频通路,并解决好不同模式、不同频段之间的相互干扰问题,同时还要保持低功耗和小尺寸,这对我们的模拟、射频和天线设计能力提出了前所未有的考验!”

“我们的优势,”张建华也看到了希望,“在于我们已经通过‘蜂鸟’项目证明了我们在GSm\/GpRS领域的技术实力和软硬件整合能力;在于我们收购的以色列公司带来了一定的wcdmA技术基础;最重要的是,在于林总您对未来通信技术方向的精准预判和关键算法的指导!”

两位技术负责人的分析都非常深入和坦诚,清晰地指出了各自领域面临的巨大挑战和潜在优势。

林轩认真听完,脸上露出了赞赏的微笑:“非常好!能够清醒地认识到挑战所在,这本身就是解决问题的第一步!你们提出的这些难点,确实是‘北辰’和‘天枢’项目能否成功的关键所在。”